Pâte à souder sans plomb basse température MECHANIC V3B45 – ROHS 138°C
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Pâte V3B45 : soudure MECHANIC sans plomb à 138 °C, pour les micro-réparations. Livraison en Tunisie.
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La pâte V3B45 de MECHANIC est une soudure sans plomb à basse température, avec un point de fusion de 138 °C. Elle convient aux micro-réparations sur iPhone et cartes mères. De plus, elle est conforme ROHS, une référence appréciée pour les matériaux électroniques.
Pourquoi utiliser la soudure V3B45 sur une carte mère ?
Une carte mère de téléphone réunit de nombreux composants très proches. Une chaleur excessive peut alors décoller ou abîmer des pièces voisines. Une soudure à 138 °C permet de travailler avec davantage de marge.
La référence ROHS renvoie à une directive européenne, qui limite certaines substances dangereuses dans les équipements électroniques. Cette indication s’ajoute donc à la mention sans plomb.
Les atouts de la soudure V3B45
- Une basse température : 138 °C limitent le risque pour les composants voisins.
- Une soudure sans plomb.
- Un usage micro-réparation : il cite l’iPhone et les cartes mères.
- Un format en pot : il permet un dosage libre à l’outil.
Caractéristiques techniques de la soudure V3B45
| Marque | MECHANIC |
| Modèle | V3B45 |
| Point de fusion | 138 °C |
| Mention | ROHS, sans plomb |
| Conditionnement | Pot |
Dans quels cas l’utiliser ?
Elle sert aux soudures fines sur les cartes mères de téléphones. Par exemple, elle aide à reprendre un composant sans chauffer toute la zone. En revanche, sur un point très sollicité, une soudure plus haute température restera préférable.
Vous comparez les références à 138 °C ? Regardez aussi la LW50 et la seringue NS38, qui répondent à des besoins proches.
Mode d’emploi en micro-réparation
- D’abord, identifiez et protégez les composants voisins.
- Ensuite, nettoyez les pastilles à traiter.
- Puis, déposez une fine couche de pâte.
- Après cela, chauffez doucement sous le microscope.
- Enfin, laissez refroidir et vérifiez chaque point.
Le conseil de l’atelier : travaillez sous microscope dès que possible. Vous repérez ainsi immédiatement un pont de soudure, avant de remonter toute la carte.
Questions fréquentes
La pâte V3B45 convient-elle à un iPhone ?
Oui, cet usage fait partie des micro-réparations citées pour ce produit.
Quel est son point de fusion ?
Il est de 138 °C, ce qui en fait une soudure basse température.
Plus de marge sur vos cartes mères
Une température maîtrisée réduit les risques à chaque reprise. Ajoutez donc la pâte V3B45 à votre poste, et consultez le rayon Flux, Pâtes à Souder & Vernis. Enfin, LM Technology livre partout en Tunisie.
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