Pâte à souder Mechanic XG-30 183°C – Flux SMD/BGA haute précision

La pâte XG-30 de MECHANIC est une soudure à 183 °C, prévue pour les travaux SMD et BGA. Elle se présente en pot avec couvercle, un format classique sur un poste de réparation. Ainsi, elle convient à la réparation électronique de précision, sur de nombreux composants courants.

Pourquoi 183 °C est-elle une plage appréciée pour la soudure XG-30 ?

Cette température se situe entre les pâtes basses et les pâtes hautes. Elle demande moins de chaleur qu’une version haute température, tout en restant adaptée à de nombreuses reprises. Elle représente donc un choix polyvalent pour un atelier.

Les travaux SMD et BGA demandent par ailleurs un dépôt régulier. Le format en pot vous laisse appliquer la pâte à l’outil, ou à travers un pochoir pour reformer des billes.

Pourquoi choisir la soudure XG-30 ?

• Une plage polyvalente : 183 °C conviennent à de nombreuses interventions.
• Un usage SMD et BGA.
• Une valeur vérifiable : la température figure sur le pot.
• Un format en pot : il s’adapte à l’outil comme au pochoir.

Caractéristiques techniques de la soudure XG-30

Dans quels cas l’utiliser ?

Elle sert au soudage de composants SMD et BGA sur une carte. Par exemple, elle accompagne le remplacement d’une petite puce ou un rebillage au pochoir. Elle convient aussi aux reprises courantes de l’atelier.

Pour une zone sensible, préférez plutôt une version basse comme la LW50 à 138 °C. Pour plusieurs plages en un seul achat, découvrez le set 4-en-1 de la même marque.

Mode d’emploi au pochoir ou à l’outil

1. D’abord, homogénéisez la pâte avec un outil propre.
2. Ensuite, nettoyez les pastilles de la carte.
3. Puis, appliquez une fine couche, à l’outil ou au pochoir.
4. Après cela, chauffez progressivement avec votre station.
5. Enfin, laissez refroidir et contrôlez les soudures.

Le conseil de l’atelier : un pochoir propre donne des billes bien plus régulières. Nettoyez-le donc après chaque usage, avant que la pâte ne sèche dans les trous.

Questions fréquentes

Quel est le point de fusion de la pâte XG-30 ?

Il est de 183 °C.

Convient-elle au rebillage ?

Notamment les travaux BGA. Utilisez alors un pochoir adapté au composant concerné.

Une valeur sûre pour l’atelier

La polyvalence reste un vrai atout au quotidien. Ajoutez donc la pâte XG-30 à votre poste, et consultez notre rayon Flux, Pâtes à Souder & Vernis. Enfin, LM Technology livre partout en Tunisie.