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Kit Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250
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Description
Kit Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 12 em 1 Samsung
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
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