Vitre arrière Pour iPhone 11 - Noir (Big Hole)

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Jeu de lames de dissolvant de puces BGA IC téléphone Ultra-mince, outil de lame en acier inoxydable pour iPhone carte mère CPU démontage réparation 16 pièces/lot

• Carte principale: CPU ARM 32 haute performance et intelligent; Mémoire de 256Mo
• Pilote: Moteur pas à pas à grande vitesse, pilote de micro-pas
• Connexion de données: APP, cloud
• Max Vitesse De Coupe: 500 mm/s
• Largeur de coupe: 0-190mm
• Force de coupe: 0-500g
• Précision répétable: 0.05mm
• Traceur Instruction: Identification automatique DM-PL/HP-GL
• Alimentation: Ca 110V /220V ± 10%, 50Hz/60Hz
• Le bruit au Travail ≤ 50 DB
• Externe Dimension: 580*320*290mm
• Poids: 6KG

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