Support de Réparation pour Circuit et IC 2UUL BH02 Mini Jig

Le 2UUL BH02 Mini Jig pour téléphone et puces BGA est un support de réparation indispensable pour les techniciens de réparation de téléphones mobiles et d’appareils électroniques.

Ce pince multifonction est conçu pour fixer fermement les cartes mères de téléphone et les puces BGA pendant diverses procédures de réparation, telles que la reballing, le nettoyage des puces, ou l’assemblage de circuits.

L’une des caractéristiques remarquables de ce support est son système de verrouillage rotatif, qui assure une fixation solide sans rebond, ce qui est essentiel pour garantir une réparation de précision.

Pince de maintien pour cartes mères

Ce support est également équipé d’un coussinet anti-dérapant, ce qui empêche le déplacement de la pince pendant l’utilisation, offrant ainsi une stabilité maximale pendant le travail.

En outre, le mini jig 2UUL BH02 est conçu pour être compatible avec des cartes mères de différentes tailles et formes, ce qui le rend extrêmement polyvalent et adapté à une variété de modèles de téléphones et de puces électroniques.

Mini Jig 2UUL pour PCB

Caractéristiques principales :

• Fixation solide : Le système de verrouillage rotatif garantit une fixation ferme et stable de la carte mère ou de la puce pendant les réparations.

• Compatibilité universelle : Compatible avec les cartes mères de téléphones de différentes tailles et formes, idéal pour les réparations de téléphones de toutes marques.

• Système anti-dérapant : Le coussinet anti-dérapant empêche les pinces de se déplacer pendant l’utilisation, offrant ainsi une stabilité maximale.

• Dissipation thermique améliorée : La conception thermique avec un dissipateur de chaleur sur la base du support permet une meilleure gestion de la chaleur, facilitant le travail avec des équipements de chauffage comme les pistolets à air chaud.

• Réglage flexible : Le support rotatif permet un ajustement de la hauteur à différentes positions (haute, moyenne, basse) selon vos besoins.

• Conception durable : Fabriqué en matériaux de haute qualité, ce support est robuste, fiable et conçu pour une longue durée de vie.

Spécifications techniques :

• Modèle : 2UUL BH02 Mini Jig pour téléphone et puces BGA

• Type : Support pour cartes mères et puces BGA

• Matériau : Métal avec coussinet anti-dérapant

• Fonction : Support pour le soudage, le nettoyage et la réparation de composants électroniques

• Dimensions : Ajustable selon les besoins de la réparation

• Poids : 450g

• Caractéristiques : Fixation rotative, antidérapante, dissipation thermique

• Compatibilité : Téléphones mobiles et composants BGA de différentes tailles et formes

Applications recommandées :

• Réparation de cartes mères de téléphones mobiles : Idéal pour fixer et maintenir les cartes mères pendant les réparations.

• Nettoyage de puces BGA : Utilisé pour maintenir fermement les puces lors de leur nettoyage ou de leur remplacement.

• Réparations de circuits électroniques : Convient à divers travaux de réparation et de maintenance des circuits imprimés.

• Ateliers de soudage : Utilisé pour maintenir les cartes mères ou composants pendant les soudures de précision.