YCS Tin Planting ARC Pad – Tapis Résistant à la Chaleur pour Soudure BGA et IC

Le YCS Tin Planting ARC Pad est un tapis de soudure spécialement conçu pour les réparations de cartes mères de téléphone portable et d’autres composants électroniques. Grâce à sa résistance à la chaleur et à sa conception innovante, ce tapis permet des réparations BGA (Ball Grid Array) et IC (Integrated Circuit) de haute précision. Il protège efficacement les composants tout en assurant une manipulation facile grâce à sa surface anti-dérapante et sa capacité à résister à des températures élevées.

Caractéristiques Principales :

1. Conception Résistante à la Chaleur – Fabriqué à partir de matériaux spéciaux, le tapis YCS peut supporter des températures élevées sans se détériorer, offrant ainsi une protection optimale pendant le travail.

2. Optimisé pour le Reballage BGA et IC – Ce tapis est conçu pour les réparations de puces BGA et IC, garantissant un travail précis et une fixation sécurisée des composants.

3. Surface Anti-Dérapante – Assure une stabilité maximale pendant les réparations, empêchant les composants de glisser ou de bouger pendant le travail.

4. Polyvalent et Pratique – Idéal pour l’utilisation dans les ateliers de réparation de téléphones mobiles et d’électronique en général, ce tapis est parfait pour des travaux de soudure complexes.

5. Facile à Nettoyer – La surface du tapis est facile à nettoyer, ce qui permet de maintenir un espace de travail propre et sans poussière, essentiel pour des réparations de haute qualité.

6. Haute Résistance aux Températures – Le YCS Tin Planting ARC Pad est capable de supporter des températures de soudure élevées, ce qui le rend durable et fiable dans des conditions de travail intenses.

Spécifications :

• Matériau : Résistant à la chaleur, conçu pour des températures élevées

• Dimensions : Taille idéale pour les cartes mères de téléphone portable et les composants IC

• Poids : Léger et facile à transporter

• Température maximale de fonctionnement : Jusqu’à 500°C

• Utilisation : Réparation BGA, soudure de composants IC, maintenance électronique

Utilisation :

• Utilisé pour le rebillage BGA et la réparation de composants IC sur des cartes mères de téléphone portable.

• Convient pour les réparations électroniques complexes nécessitant une manipulation précise sous chaleur élevée.

• Idéal pour les réparations dans les ateliers professionnels ou pour les techniciens expérimentés.